맞춤형 FR4 4 층 PCB HDI 파워 뱅크 PCB 보드 금 가공

fr4 PCB (폴리염화비페닐)

2025-05-07

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#FR4 PCB 보드 #FR4 회로판 #전자 PCB 보드

사용자 정의 FR4 4 LAYER HDI 전력 은행 PCB 보드 금 가공 구리 두께: 1/3-8 판 두께: 00.2-3.2mm 미니 기계 뚫기 구멍 크기: 00.1mm 최소 핵 두께: 0.05 전쟁 페이지: ≤0.4% 최대 크기: 540*620 BGA 피치: 00.3mm 레이어 오차: +/- 0.06 설명 특징: HDI PCB 보드 0.2-3.2mm 판 두... 더 보기

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