맞춤형 FR4 4 층 PCB HDI 파워 뱅크 PCB 보드 금 가공

• HDI PCB 보드
• 0.2-3.2mm 판 두께
• 11 실종 구멍 측면 비율
• 임페던스 제어: ±8%
• 0.3mm BGA 피치
• 레이어 오차: +/- 0.06
• HDI 소비자 전자제품
• HDI 인쇄 회로 보드

응용 프로그램:

브랜드 이름:한시온
원산지:중국
최소 주문량:1pcs
가격:인용문으로
포장에 대한 자세한 사항:진공 포장
배달 시간:2~7일
지불 조건:인용문으로
공급 능력:월 500000 평방 마일
임페던스 제어:±8%
판 두께:00.2-3.2mm
전쟁 페이지:≤0.4%
실종 구멍 면적 비율:1:1

HDI PCB 보드 (High Density Interconnect Printed Circuit Board) 는 전자 산업에서 널리 사용되는 첨단 인쇄 회로 보드의 일종이다.Kingtech는 중국에서 HDI PCB 보드의 선도적인 제조업체입니다, 전 세계 고객에게 고품질과 신뢰할 수있는 제품을 제공합니다.

HDI PCB 보드는 소비자 전자제품, 의료 장비, 자동차, 항공우주, 통신 등 다양한 산업 분야에서 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다.그들은 일반적으로 스마트 폰과 같은 장치에서 사용됩니다., 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 및 다른 휴대용 전자 기기

전통적인 PCB보다 HDI PCB 보드를 선택하는 것은 여러 가지 장점을 제공 할 수 있습니다.

• 더 작고 가벼운 보드들로 휴대용 기기에 적합합니다.
• 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 허용하는 더 높은 회로 밀도.
• 더 나은 신호 무결성, 결과적으로 장치의 전반적인 성능이 향상됩니다.
• 계층 수를 줄이고, 생산 비용이 낮아집니다.
• 첨단 제조 공정으로 인해 신뢰성 및 내구성이 향상되었습니다.

HDI PCB 보드는 현대 전자 장치의 제조에 중요한 요소입니다.그들은 소비자 전자 산업의 필수 요소가되었습니다.킹테크의 HDI PCB 보드는 전 세계 고객들에게 높은 품질과 신뢰성으로 신뢰를 받고 있으며, 모든 전자제품 제조 필요에 대한 최고의 선택입니다.

사용자 정의:

• HDI PCB 보드 설계 및 레이아웃
• 맞춤형 굴착 크기와 측면 비율
• 전문 재료 및 마감
• BGA 피치 커스터마이징
• 레이어 오차 조절
• 그리고 더

경험 많은 엔지니어와 기술자들로 구성된 저희 팀은 고객의 요구를 이해하고 가능한 최선의 솔루션을 제공하기 위해 고객들과 긴밀히 협력합니다.우리는 우리의 HDI PCB 보드의 정확하고 효율적인 사용자 정의를 보장하기 위해 첨단 기술과 장비를 사용합니다.
최소 주문량 1개로, 우리는 중소기업과 대기업의 필요를 충족시킵니다. 우리의 가격은 경쟁력 있고 공약 기준으로 제공됩니다.각 프로젝트의 특수한 요구 사항에 따라.
모든 HDI PCB 보드 사용자 정의 요구 사항에 대해 Hansion을 선택하십시오. 요금을 받고 최고의 서비스와 제품을 경험하기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.