PCB의 전기 연결은 구리의 전도성에 따라 달라집니다.그러나 활성 화학 물질인 구리는 대기 습도에 노출되면 산화되는 경향이 있어 고온 솔더링에서 발생할 수 있는 문제로 이어져 PCB에 대한 부품의 견고한 고정을 심하게 위협하고 최종 제품의 신뢰성을 저하시킵니다. .그러므로,표면 마감는 PCB의 성능과 관련하여 두 가지 주요 책임을 수행합니다. 구리가 산화되는 것을 방지하고 부품을 PCB에 조립할 준비가 되었을 때 높은 납땜성을 위한 표면을 제공합니다.
기판 마감재는 HASL(열풍 납땜 레벨링), Immersion Tin/Silver, OSP,에니그와 에네피그등 모든 마감재 중에서 OSP는 저렴한 비용과 환경 친화적인 속성으로 인해 점점 더 널리 보급되고 있으며 이에 대한 이해가 더 필요합니다.그것이 이 글이 말하려는 것입니다.
OSP는 "유기 납땜성 방부제"의 약자로 변색 방지라고도 합니다.흡착에 의해 깨끗하고 노출되지 않은 구리에 생성된 유기 마감층을 말합니다.한편으로 이 유기 마감재는 구리가 산화물, 열충격 또는 습기가 되는 것을 막을 수 있습니다.한편, 노출된 클린 구리가 용융된 솔더와 접합될 수 있도록 솔더 접합이 매우 짧은 시간에 생성될 수 있도록 솔더링 후공정에서 플럭스에 의해 쉽게 제거되어야 한다.
도포된 수성화합물은 벤조트리아졸, 이미다졸, 벤즈이미다졸과 같은 아졸류에 속하며, 이들은 모두 구리 원자와 배위를 형성하여 구리 표면에 흡착되어 피막을 형성하게 된다.필름 두께의 경우, 벤조트리아졸을 통해 제조된 필름은 얇은 반면 이미다졸을 통해 제조된 필름은 상대적으로 두껍습니다.두께의 차별화는 이 기사의 뒷부분에서 논의할 기판 마감 효과에 뚜렷한 영향을 미칩니다.
실제로 OSP는 SMT(Surface Mount Technology)보다 긴 10년의 역사를 가지고 있다.다음은 OSP의 제조 공정입니다.
참고: DI는 탈이온화를 의미합니다.
"Clean" 기능은 기름, 지문, 산화막 등의 유기 오염물을 깨끗이 제거하여 동박 표면을 깨끗하고 밝게 유지하는 것이 근본적인 요구사항입니다.이 단계는 방부제 빌드 품질에 매우 중요한 역할을 합니다.잘못된 세척은 방부제 빌드의 고르지 않은 두께를 유발하는 경향이 있습니다.완성된 OSP 필름의 고품질을 보장하기 위해서는 한편으로는 화학 실험실 분석을 통해 세척액의 농도를 표준 범위 내로 제어해야 합니다.한편, 세척 효과는 가능한 한 자주 확인하는 것이 좋으며 효과가 기준에 미치지 못하면 즉시 세척액을 교체해야 합니다.
Topography 향상 과정에서 일반적으로 Micro Etching은 동박에 발생하는 산화를 실질적으로 제거하여 동박과 OSP 용액 사이의 접착력을 향상시킬 수 있습니다.마이크로 에칭 속도는 필름 빌드 속도에 직접적인 영향을 미칩니다.따라서 매끄럽고 균일한 막 두께를 얻기 위해서는 마이크로 식각 속도의 안정성을 유지하는 것이 중요하다.일반적으로 분당 1.0~1.5μm 범위에서 마이크로 에칭 속도를 제어하는 것이 적합합니다.
OSP 용액이 다른 이온에 의해 오염되어 리플로우 솔더 후에 변색되는 경우를 대비하여 방부제 빌드 전에 DI 린스를 사용하는 것이 가장 좋습니다.마찬가지로 오염으로 인해 방부제가 파괴될 경우를 대비하여 4.0~7.0 사이의 PH 값으로 방부제가 빌드된 후에 DI 린스를 사용하는 것이 가장 좋습니다.
오늘날 OSP는 아래에서 설명하는 장점으로 인해 일반적으로 적용되었습니다.
• 간단한 제조 공정 및 Reworkable: OSP로 코팅된 회로 기판은 PCB 제작자가 쉽게 재작업할 수 있으므로 PCB 조립자는 코팅이 손상된 경우 새로운 코팅을 할 수 있습니다.
• 우수한 습윤성: OSP 코팅 기판은 플럭스가 비아 및 패드와 만날 때 솔더 습윤 측면에서 더 나은 성능을 발휘합니다.
• 환경 친화적 인: OSP 생성과정에서 수성화합물을 적용하기 때문에 우리의 환경에 무해하여 녹색세상에 대한 사람들의 기대에 부응할 뿐입니다.결과적으로 OSP는 다음과 같은 녹색 규제를 충족하는 전자 제품에 대한 최적의 선택입니다.RoHS.
• 저렴한 비용: OSP 생성에 사용되는 단순한 화합물과 쉬운 제조 공정으로 인해 OSP는 모든 유형의 표면 마감재 중에서 비용면에서 두드러집니다.비용이 적게 들기 때문에 결국 회로 기판 비용이 낮아집니다.
• 양면 SMT 어셈블리에서 리플로 솔더링에 적합: OSP의 끊임없는 발전과 발전에 따라 단면 SMT조립에서 양면 SMT조립으로 수용되어 그 응용분야가 획기적으로 넓어졌습니다.
• 솔더 마스크 잉크에 대한 낮은 요구 사항
• 긴 보관 시간
OSP 기술로 생성된 방부제는 매우 묽고 잘리기 쉽기 때문에 작업 및 운송 과정에 많은 주의가 필요합니다.표면 마감이 OSP인 PCB는 고온 다습한 환경에 장시간 노출되어 PCB 표면에 산화가 발생하여 납땜성이 저하될 수 있습니다.따라서 저장 방법은 다음 원칙을 준수해야 합니다.
ㅏ.진공 패키지는 건조제 및 습도 표시 카드와 함께 사용해야 합니다.PCB 표면을 파괴하는 마찰을 막기 위해 PCB 사이에 이형지를 놓습니다.
비.이 PCB는 햇빛에 직접 노출될 수 없습니다.최적의 보관 환경 요건에는 상대 습도(30-70%RH), 온도(15-30°C) 및 보관 시간(12개월 미만)이 포함됩니다.
때때로 OSP 보드의 색상은 납땜 후 변하는데, 이는 주로 방부제 두께, 마이크로 에칭 양, 납땜 시간 및 비정상적인 오염 물질과 관련이 있습니다.운 좋게도 이 문제는 겉모습만 봐도 알 수 있습니다.일반적으로 두 가지 상황이 있습니다.
Circumstance#1의 경우 납땜 공정에서 플럭스가 산화를 제거하여 납땜 성능이 영향을 받지 않도록 할 수 있습니다.따라서 더 이상 측정할 필요가 없습니다.반대로 상황#2는 플럭스가 산화를 제거할 수 없도록 OSP 무결성이 파괴되어 솔더링 성능을 크게 저하시키기 때문에 발생합니다.
따라서 유기납땜 방부제 표면 마감의 외관과 성능을 보장하기 위해 다음과 같은 개선 및 측정이 이루어져야 합니다.
ㅏ.OSP의 두께는 특정 범위 내에서 제어되어야 합니다.
비.마이크로 에칭의 양은 특정 범위 내에서 제어되어야 합니다.
씨.PCB 제작 시 부분적인 이상이나 납땜 불량이 발생할 경우 오염물질(Gel 찌꺼기, 잉크 등)을 100% 제거해야 합니다.
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우리 회사는 ISO 9001 품질 시스템 인증 및 ISO 14001 시스템 인증을 획득했습니다.다중 테스트 절차를 통해 당사 제품은 품질 시스템 표준을 엄격하게 수행합니다.
1. PCB 제작.
2. 턴키 PCBA: PCB+부품 소싱+SMD 및 스루홀 어셈블리
3. PCB 클론, PCB 리버스 엔지니어링.
PCB 또는 PCBA 파일 요청:
1. 베어 PCB 보드의 거버 파일
2. 조립용 BOM(Bill of Material)(허용되는 구성 요소 대체가 있으면 알려주십시오.)
3. 필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 설비
4. 필요한 경우 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
5. 필요한 경우 회로도
| 주문 수량 | 달 단위 전자 널 당 1-300,000,30000 평방 미터/평방 미터 |
| 층 | 1,2,4,6, 최대 40층 |
| 재료 | FR-4, 유리 에폭시, FR4 High Tg, Rohs 준수, 알루미늄, Rogers 등 |
| PCB 유형 | 엄밀하고 유연하며 엄밀하고 유연한 |
| 모양 | 모든 모양: 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡한, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 플렉스 0.01~0.25'' |
| 두께 공차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5-4온스 |
| 구리 두께 공차 | ± 0.25온스 |
| 표면 마감 | HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm 은, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색, 검은색, 양면 |
| 실크스크린 | 흰색, 노란색, 검정색 또는 네거티브, 양면 또는 단면 |
| 실크 스크린 최소 선폭 | 0.006' 또는 0.15mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.01'', 0.25mm. 또는 10 밀 |
| 최소 트레이스/갭 | 0.075mm 또는 3mil |
| PCB 절단 | 전단, V 점수, 탭 라우팅 |
| 턴키 PCBA | PCB+부품 소싱+조립+패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 |
| 리드타임 | 프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25일 |
| 제품 테스트 | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 수량 | 최소 수량: 1개.시제품, 소액주문, 대량주문 모두 OK |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20인치(500*500mm) | |
| PCB 납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연 |
| 구성 요소 세부 정보 | 패시브 다운 0201 크기 |
| BGA 및 VFBGA | |
| 무연 칩 캐리어/CSP | |
| 양면 SMT 조립 | |
| 미세 피치 ~ 0.8mils | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 부품 제거 및 교체 | |
| 컴포넌트 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 |
| PCBA 공정 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 벗기기-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 - 습도 테스트 |
패킹 세부사항:
PCBA는 비닐 봉투에 포장됩니다.비닐 봉투는 작은 상자에 넣습니다.큰 상자에 4개의 작은 상자.
큰 상자: 35×32×40 cm 크기.
배송 익스프레스:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용선 등
항공화물, 해상운송
PCB 레이아웃에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 연락하여 보드를 당사에 보낼 수 있습니다.리버스 엔지니어링 서비스도 제공합니다.
우리는 중국에서 수년 동안 PCB 제조를 제공해 왔으며 제품 생산 및 제품 조립에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우리 팀이 귀하에게 고품질 및 저비용 서비스를 제공할 것이라고 믿습니다.
모든 지원에 대단히 감사합니다.
감사합니다.
