| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 보드 두께 | 2MM |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 3 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 에폭시 수지 |
| 난연 성질 | V0 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 유형 | 관습 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 상표명 | LHD 기술 |
| 레이어 수 | 1-24 레이어 |
| 기본 재료 | Fr4/Roger/Polyimide/Metal 토대 |
| 모델 번호 | FLCA-G125 |
|---|---|
| 유형 | FPC |
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 모델 번호 | 마이크로컨트롤러 |
|---|---|
| 표면 마무리 | HASL, 에니그, OSP, 침적 금 도금, AG, 스킨 |
| 층 | 1-40 레이어 |
| 최소 구멍 크기 | 0.1mm(4밀) |
| Min.line 간격 | 0.1mm(4밀) |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 모델 번호 | 맞춤형 |
| 기본 재료 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 유전체 | FR-4 |
| 재료 | 섬유 유리 에폭시 |
| 신청 | 가전 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 96 알루미늄 세라믹 |
| 재료 | 96개 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5-3oz |
| 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
| 판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
| 최소 구멍 크기 | 0.20 밀리미터 |
