대부분의 두꺼운 동판은 고전류 기판입니다.고전류 기판의 주요 응용 분야는 전력 모듈과 자동차 전자 부품의 두 가지 주요 영역입니다.
고전류 기판은 작업 효율 면에서 기존 PCB와 다릅니다.기존 PCB의 주요 기능은 신호를 전송하는 와이어를 사용하는 것입니다.반면 고전류 기판은 큰 전류가 흐른다.우선 순위는 현재 부하 용량을 보호하고 전원 전류를 원활하게 하는 것입니다.이러한 고전류 기판의 연구 개발 추세는 더 큰 전류를 견디는 것입니다.고전력/고전압 회로에서 발생하는 열을 점점 더 많이 분산시키기 위해 흐르는 전류는 점점 더 커지고 기판의 모든 동박은 점점 더 두꺼워집니다.현재 제조되는 6온스 구리 두께 기판은 일반화되었습니다.전기 자동차의 점유율이 급격히 증가함에 따라 두꺼운 구리 PCB도 빠른 성장 주기를 맞이했습니다.
에칭
포션 교환의 난이도가 높아져 구리의 두께가 두꺼워질수록 측방침식의 양은 점점 더 커질 것입니다.물약 교환으로 인한 측면 침식을 최대한 줄이려면 여러 번이 필요합니다.빠른 에칭 방법은 문제를 해결합니다.측면 식각량이 증가할수록 식각 보상계수를 높여 측면 식각을 보상할 필요가 있다.
라미네이션
구리 두께가 증가함에 따라 라인 간격이 더 깊어집니다.동일한 잔류 구리 비율에서 필요한 수지 충진량을 늘려야 합니다.충진 문제를 해결하려면 여러 개의 프리프레그를 사용해야 합니다.극대화하기 위해 수지를 사용할 필요가 있기 때문입니다.접착제 함량이 높고 수지 유동성이 좋은 프리프레그는 두꺼운 구리 PCB에 대한 첫 번째 선택입니다.
일반적으로 사용되는 프리프레그는 1080 및 106입니다. 내부 레이어를 설계할 때 구리가 없는 영역 또는 최종 밀링된 영역에 구리 포인트와 구리 블록을 배치하여 잔류 구리 비율을 높이고 접착제 충전 압력을 줄입니다.프리프레그의 사용 증가는 미끄러짐의 위험을 증가시키고 리벳을 추가하는 것은 코어 보드 사이의 고정 정도를 강화하는 유효한 방법입니다.구리 두께가 증가하는 추세에 따라 수지는 그래픽 사이의 빈 영역을 채우는 데에도 사용됩니다.
따라서 PCB 제조에서 필러, 낮은 CTE 및 높은 Td가 있는 보드를 선택하는 것은 두꺼운 구리 PCB의 품질을 보장하기 위한 기초입니다.구리가 보드보다 두껍기 때문에 라미네이션에 더 많은 열이 필요합니다.더 긴 온도 전도성 시간이 필요하고 고온 지속 시간이 불충분하면 프리프레그의 수지 경화가 불충분할 수 있습니다.이는 회로 기판에 대한 신뢰성 위험으로 이어질 것입니다.따라서 프리프레그의 경화 효과를 보장하기 위해서는 라미네이션의 고온 구간의 지속 시간을 늘리는 것이 매우 바람직합니다.프리프레그가 충분히 경화되지 않으면 코어 보드에 비해 프리프레그에서 제거된 접착제의 양이 많아 계단 모양을 형성한 다음 응력의 작용으로 인해 구멍 구리가 파손됩니다.
교련
두꺼운 구리 PCB는 일반적으로 두께가 2.0mm 이상입니다.드릴링하는 동안 구리 두께가 두꺼워지기 때문에 만들기가 더 어렵습니다.분할 드릴링은 두꺼운 동판 드릴링을 위한 효과적인 솔루션이 되었습니다.또한 이송 속도 및 후진 속도와 같은 드릴링 관련 매개변수의 최적화도 홀 품질에 큰 영향을 미칩니다.대상 구멍을 뚫는 문제의 경우, 구멍을 뚫을 때 구리 두께가 증가함에 따라 X-RAY 에너지가 점차 감소하고 침투 능력이 상한에 도달하여 첫 번째 기판을 확인하는 것이 매우 어렵습니다.오프셋 확인 대상은 백업 솔루션으로 보드 가장자리의 다른 위치에 설정할 수 있습니다.오프셋 확인 대상 라인은 재료 절단 시 대상 위치에 따라 구리 호일에서 밀링할 수 있습니다.레이어 대상 구멍은 생산에 해당합니다.내층 두꺼운 구리 패드의 문제(주로 2.5mm 이상의 큰 구멍의 경우)에는 두꺼운 동판이 필요하며 내층 패드는 점점 작아지고 있으며 PCB 드릴링 중 패드 균열 문제가 자주 발생합니다.이러한 문제가 있는 자료에는 개선의 여지가 거의 없습니다.전통적인 개선 방법은 패드를 늘리고 재료의 박리 강도를 높이며 드릴링 구멍의 낙하 속도를 줄이는 것입니다.PCB 공정 설계 및 공정 분석에서 개선 방안을 제안합니다. 구리 추출(즉, 내층에 패드를 식각할 때 개구보다 작은 동심원이 식각됩니다.) 구리.Drilling은 먼저 Hole 직경보다 1.0mm 작은 Pilot Hole을 Drilling한 후 Normal Drilling(즉, Secondary Drilling 수행)을 수행하여 내층 두꺼운 Copper Pad 균열을 해결.
1. PCB 제작.
2. 턴키 PCBA: PCB+부품 소싱+SMD 및 스루홀 어셈블리
3. PCB 클론, PCB 리버스 엔지니어링.
PCB 또는 PCBA 파일 요청:
1. 베어 PCB 보드의 거버 파일
2. 조립용 BOM(Bill of Material)(허용되는 구성 요소 대체가 있으면 알려주십시오.)
3. 필요한 경우 테스트 가이드 및 테스트 설비
4. 필요한 경우 프로그래밍 파일 및 프로그래밍 도구
5. 필요한 경우 회로도
Global Well Electronic Inc.는 중국 심천에서 PCB 회로 기판 생산 및 처리, STM 처리 및 장착, PCBA OEM, 부품 구매, PCB/PCBA 맞춤 설계-생산을 통합하는 전문 PCB 솔루션 공급업체입니다. 가공-조립-완제품의 원스톱 턴키 서비스.회사는 강력한 공급망 시스템, 전문적이고 효율적인 협업 팀, 건전하고 완벽한 품질 관리 시스템, 정직과 신뢰, 고객 우선의 경영 철학을 가지고 있으며 저렴한 가격, 신뢰할 수있는 품질, 높은 품질로 모든 사람에게 제품을 제공합니다. -품질 서비스 및 애프터 서비스.고객.
PCB 설계부터 최종 양산까지 PCB 제작 및 조립, 부품 소싱, 솔더 페이스트 스텐실, 컨포멀 코팅 등의 토털 PCB 솔루션을 제공합니다.산업 제어, 의료 전자, 군사 장비, 전력 통신, 자동차 전자, AI 인공 지능, 스마트 홈 및 기타 산업을 포함한 글로벌 전자 분야에 서비스를 제공합니다.
심천에 위치한 저희 공장에는 거의 300명의 직원이 있으며 30개 이상의 생산 라인에는 SMT, DIP, 자동 용접, 시효 시험 및 조립이 포함됩니다.우리는 일본과 한국의 SMT 기계, 자동 솔더 페이스트 인쇄 기계, 솔더 페이스트 검사 기계(SPI)12 온도 영역 리플로 솔더링 기계, AOI 감지기, X-RAY 감지기, 웨이브 솔더링 기계, EM PCB, 디스펜서, 레이저 인쇄 기계 등을 보유하고 있습니다. ., 다른 라인 구성은 작은 샘플 주문에서 대량 배송에 이르기까지 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
우리 회사는 ISO 9001 품질 시스템 인증 및 ISO 14001 시스템 인증을 획득했습니다.다중 테스트 절차를 통해 당사 제품은 품질 시스템 표준을 엄격하게 수행합니다.
| 주문 수량 | 달 단위 전자 널 당 1-300,000,30000 평방 미터/평방 미터 |
| 층 | 1,2,4,6, 최대 40층 |
| 재료 | FR-4, 유리 에폭시, FR4 High Tg, Rohs 준수, 알루미늄, Rogers 등 |
| PCB 유형 | 엄밀하고 유연하며 엄밀하고 유연한 |
| 모양 | 모든 모양: 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃, 복잡한, 불규칙 |
| 최대 PCB 치수 | 20inch*20inch 또는 500mm*500mm |
| 두께 | 0.2~4.0mm, 플렉스 0.01~0.25'' |
| 두께 공차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5-4온스 |
| 구리 두께 공차 | ± 0.25온스 |
| 표면 마감 | HASL, 니켈, Imm 금, Imm 주석, Imm 은, OSP 등 |
| 솔더 마스크 | 녹색, 빨간색, 흰색, 노란색, 파란색, 검은색, 양면 |
| 실크스크린 | 흰색, 노란색, 검정색 또는 네거티브, 양면 또는 단면 |
| 실크 스크린 최소 선폭 | 0.006' 또는 0.15mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.01'', 0.25mm. 또는 10 밀 |
| 최소 트레이스/갭 | 0.075mm 또는 3mil |
| PCB 절단 | 전단, V 점수, 탭 라우팅 |
| 턴키 PCBA | PCB+부품 소싱+조립+패키지 |
| 조립 세부 사항 | SMT 및 스루홀, ISO 라인 |
| 리드타임 | 프로토타입: 근무일 기준 15일.대량 주문: 20~25일 |
| 제품 테스트 | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사, AOI 테스트, 기능 테스트 |
| 수량 | 최소 수량: 1개.시제품, 소액주문, 대량주문 모두 OK |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20인치(500*500mm) | |
| PCB 납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연 |
| 구성 요소 세부 정보 | 패시브 다운 0201 크기 |
| BGA 및 VFBGA | |
| 무연 칩 캐리어/CSP | |
| 양면 SMT 조립 | |
| 미세 피치 ~ 0.8mils | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 부품 제거 및 교체 | |
| 컴포넌트 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 |
| PCBA 공정 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 벗기기-----펀칭-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 - 습도 테스트 |
패킹 세부사항:
PCBA는 비닐 봉투에 포장됩니다.비닐 봉투는 작은 상자에 넣습니다.큰 상자에 4개의 작은 상자.
큰 상자: 35×32×40 cm 크기.
배송 익스프레스:
FedEx, DHL, UPS, TNT, EMS, 전용선 등
항공화물, 해상운송
PCB 레이아웃에 대한 도움이 필요한 경우 당사에 연락하여 보드를 당사에 보낼 수 있습니다.리버스 엔지니어링 서비스도 제공합니다.
우리는 중국에서 수년 동안 PCB 제조를 제공해 왔으며 제품 생산 및 제품 조립에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우리 팀이 귀하에게 고품질 및 저비용 서비스를 제공할 것이라고 믿습니다.
모든 지원에 대단히 감사합니다.
감사합니다.
Q:PCB/PCBA 견적에 필요한 것은 무엇입니까?
A: Bare PCB 프로젝트 견적의 경우:
수량, Gerber 파일 및 사양에는 PCB 재질, 크기, 표면 마감 처리, 구리 두께,
보드 두께, 솔더마스크 색상 및 실크스크린 색상, HASL 또는 HASL-LF 및 기타 특수 사양.
PCBA 프로젝트 견적:
위의 정보와 BOM 목록도 제공하십시오. 프로그래밍 및 기능 테스트 등 턴키 서비스가 필요한 경우 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
Q: 디자인 파일을 보낼 때 안전한가요?
A:우리는 귀하의 파일이 공유되지 않으며 제3자가 귀하의 디자인 파일에 액세스할 수 없음을 보증합니다.파일을 보내기 전에 NDA(비공개 동의서) 서명을 수락할 수 있습니다.
Q. 테스트용 샘플을 받을 수 있습니까?
A: 재고가 있는 부품이 준비되어 있는 경우 샘플을 공급할 수 있으며, 큰 주문 전에 먼저 테스트하기 위해 PCBA 샘플을 설계하기 위해 사용자 정의 요구에 따라 할 수 있습니다.
Q: 당신은 공장 또는 무역 회사입니까?
A: 우리는 중국에 있는 PCB maufacture와 SMT 집합 공장을 가진 공장입니다.
Q: 최소 주문 수량이 있습니까?
A: 우리는 더 큰 주문 전에 1개(조각 또는 패널)의 낮은 수량으로 샘플 주문을 받아들입니다.
Q. 배달 시간은 어떻습니까?
A: 일반적으로 상품은 지불을 받은 후 영업일 기준 7-10일 이내에 배송되며 마지막으로 주문 수량에 따라 다릅니다.
Q: 지불 방법은 무엇입니까?
A:TT, 웨스턴 유니온, 알리바바 온라인 결제
Q. 배송 전에 모든 상품을 테스트합니까?
A: 그렇습니다, 우리는 납품의 앞에 100% 시험이 있습니다
Q: 제품에 맞게 사용자 정의할 수 있습니까?
A: 그렇습니다, 우리는 OEM ODM를 지원합니다
Q. 귀하의 보증은 무엇입니까?
A: 패키지를 받은 후 60일 이내.
Q. 지불 조건은 무엇입니까?
A : 상품을 발송하기 전에 전액 지불하십시오.
Q: 상품을 보내는 방법?
A: 작은 수량: DHL, FedEx UPS 및 TNT에 포함된 특급 배송.집집마다.
큰 수량: 해상 운송 또는 항공 운송.
