| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 은 |
|---|---|
| 제품 이름 | 한 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 소재 | FR4 |
| 구리 두께 | 1/2oz-6oz |
|---|---|
| 표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 침수 금, 침수 주석, 침수 은 |
| 소재 | FR4 |
| 레이어 | 2-20 층 |
| 제품 이름 | 한 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 민. 에지 정리 | 3mil |
|---|---|
| 맥스. 종횡비 | 8:1 |
| 민. 솔더 마스크 담 | 3mil |
| 판 두께 | 1.6-3.2mm |
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 종류 | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 소재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
| 보증 | 5년 |
| 맥스. 종횡비 | 8:1 |
|---|---|
| 구리 두께 | 2-6oz |
| 민. 선 폭 / 공간 | 3/3MIL |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 맥스. 종횡비 | 8:1 |
|---|---|
| 민. 실크 스트린 선 폭 / 공간 | 2.5/2.5 밀리리터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 구리 두께 | 2-6oz |
| 민. 솔더 마스크 담 | 3mil |
|---|---|
| 민. 환형 링 | 3mil |
| 민. 에지 정리 | 3mil |
| 판 두께 | 1.6-3.2mm |
| 최소 솔더 마스크 브리지 | 3mil |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
|---|---|
| 민. 선 폭 | 3mil |
| 레이어 총수 | 4-20 |
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
| 소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
|---|---|
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 제품 이름 | HDI PCB 제조 |
| 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
| 판 두께 | 0.2-3.2mm |
