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강조하다
1~2층 HDI 기술 FR4 PCBA
,0.4-2.0mm 보드 두께 PCB 조립
,0.3mm 미니 구멍 크기 인쇄 회로 보드 조립
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유형리지드 피씨비
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기본 자료알류미늄
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구리 두께1-3oz
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보드 두께0.4-2.0mm
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최소 구멍 크기0.3mm
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최소 선 너비0.2mm
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최소 라인 간격0.2mm
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표면 마무리하슬 에니그 OSP
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보드 크기1000*1200mm
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레이어 수1-2층
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솔더 마스크하얀 흑인들
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디자인 서비스사용 가능
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테스트기능 테스팅
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PCB 클론허용됨
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다른 서비스SMT 및 딥 어셈블리
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원래 장소중국 광둥
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브랜드 이름HS
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모델 번호맞춤형
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최소 주문 수량1
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가격US$1,90
사용자 정의 가능한 FR4 PCBA 1-2층 HDI 기술 및 PCB 조립용 0.4-2.0mm 보드 두께
OEM 공장 1-2 계층 HDI 기술 알루미늄 기반 PCB 프로토타입
CE, ROHS, ISO9001 인증으로 사용자 정의 PCB & PCBA
회로 보드 서비스 및 FR4 PCB 조립
전문 PCB 제조 및 조립 서비스
| PCB 이름 | FR4 PCB |
|---|---|
| 보증 | 3년 |
| 용접 마스크 | 흰색, 검은색 |
| PCB 클론 | 받아들여질 수 있습니다. |
| 계층 수 | 1~2층 |
| 기타 서비스 | SMT 및 DIP 조립 |
PCB 조립 능력
- 프로페셔널 표면 장착 및 구멍 뚫기 용접 기술
- SMT 기술로 지원되는 다양한 부품 크기 (1206, 0805, 0603)
- 종합 테스트: ICT (회로 테스트), FCT (기능 회로 테스트)
- UL, CE, FCC, Rohs 승인을 가진 PCB 조립
- SMT용 질소 가스 재흐름 용접 기술
- 높은 표준 SMT & 솔더 조립 라인
- 고밀도 상호 연결된 보드 배치 기술
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