| 항목 | 제조 능력 |
|---|---|
| 재료 | FR4, CEM-1, 알루미늄, 폴리아미드 |
| 레이어 수 | 1-12 |
| 완성된 보드 두께 | 0.1mm-4.0mm |
| 보드 두께 허용 오차 | ±10% |
| 구리 두께 | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| 구리 도금 홀 | 18-40 um |
| 임피던스 제어 | ±10% |
| 워프&트위스트 | 0.70% |
| 필링 가능 | 0.012"(0.3mm)-0.02'(0.5mm) |
| 최소 트레이스 폭 | 0.075mm (3mil) |
| 최소 공간 폭 | 0.1mm (4 mil) |
| 최소 환상 링 | 0.1mm (4 mil) |
| SMD 피치 | 0.2 mm(8 mil) |
| BGA 피치 | 0.2 mm (8 mil) |
| 최소 솔더 마스크 댐 | 0.0635 mm (2.5mil) |
| 솔더 마스크 간격 | 0.1mm (4 mil) |
| 최소 SMT 패드 간격 | 0.1mm (4 mil) |
| 솔더 마스크 두께 | 0.0007"(0.018mm) |
| 최소 홀 크기 (CNC) | 0.2 mm (8 mil) |
| 최소 펀치 홀 크기 | 0.9 mm (35 mil) |
| 홀 크기 허용 오차 | PTH:±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| 홀 위치 허용 오차 | ±0.075mm |
| 도금 | HASL: 2.5um 무연 HASL: 2.5um 침수 금: 니켈 3-7um Au:1-5u'' OSP: 0.2-0.5um |
| 패널 윤곽 허용 오차 | CNC: ±0.125mm, 펀칭: ±0.15mm |
| 베벨링 | 30°45° |
| 골드 핑거 각도 | 15° 30° 45° 60° |
| 인증서 | ROHS, ISO9001:2008, SGS, UL 인증서 |