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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd. 86-0769-81605596 sales@tophspcb.com
Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

휴대 전화 충전기 PCB 파워 뱅크 PCB 보드 FR4 600mmX1200mm 최대 패널 크기

  • 강조하다

    600mmX1200mm 휴대전화 충전기 PCB

    ,

    파워뱅크 PCB 보드 600mmX1200mm

    ,

    FR4 휴대전화 충전기 PCB

  • Min. 최소 Trace Width/Spacing 트레이스 폭/간격
    0.1 mm/0.1mm
  • 적용
    소비자 전자, 산업 제어, 의료 장비, 자동차, 통신
  • 구리 두께
    0.5OZ-6OZ
  • 소재
    FR4
  • 선행 시간
    1-3 주
  • 맥스. 패널 사이즈
    600mm x 1200mm
  • 판 두께
    0.2mm-7.0mm
  • 표면 마감
    HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석
  • 구멍 크기
    0.2 밀리미터
  • 브랜드 이름
    Hansion
  • 모델 번호
    FR4 더블 사이드 PCBA
  • 최소 주문 수량
    1
  • 가격
    5
  • 포장 세부 사항
    폼+맞춤형 상자
  • 배달 시간
    3~5일
  • 지불 조건
    서양인 Union,T/T
  • 공급 능력
    달 당 10000 PC

휴대 전화 충전기 PCB 파워 뱅크 PCB 보드 FR4 600mmX1200mm 최대 패널 크기

사용자 지정 전자 디자인 제조 조립-모바일 전화 충전기 전원 은행 PCB PCBA 제어판

 
스펙트럼
품질 표준
IAFT 16949 1급 제조업체
 
추적 가능성
MES 시스템에서 QR 코드 레이저 인쇄
 
최대 스텐실 크기
1560mm*450mm
 
미니 SMT 패키지
0201
 
미니 IC 피치
00.3mm
 
최대 PCB 크기
1200mm*400mm
 
분 PCB 융통성
0.35mm
 
칩 크기가 최소
01 005
 
최대 BGA 크기
74mm*74mm
 
BGA 볼 피치
10.0-3.00
 
BGA 공 지름
0.2~1.0mm
 
QFP 납 피치
00.2mm-2.54mm
 
SMT 용량
하루에 600만점
 
라인 타임 변경
30분 이내에
 
DIP 용량
자동 물결 용접, 하루에 6000 세트
 
분배
선택적 분배
 
합성 코팅
자동 코팅
 
테스트
AOI, IC 프로그래밍, ICT, FCT, 기능 테스트
 
노화
높은 온도, 낮은 온도
 
합성 코팅
자동 코팅
 
주택
자동 조립 라인, 자동 나사
 
 
PCB 사양
FR-41.6mm 틱, 10oz, 2-10층 HDI 스택업, HASL-LF
프로세서
ARMCortex-M4,168MHz
기억력
128KBRAM,512KB 플래시, 마이크로SD 슬롯 (최고 32GB)
전력 소비
3.3V,<1μA 정적,<30mA 동적
연결성
Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
I/O 인터페이스
32GPIO.6ADC (12비트) 8PWM.12C,SP1.UART
신호 처리
0-3.3V 아날로그 입력, DSP 명령어
온도 범위
-40°C~+85° 작동,-40°C~+125°C 저장
신체적 크기
50mm × 30mm × 2mm
개발 환경
C,C++,Python,Arduino IDE,플랫폼
보안 기능
AES-128,SHA-256,SecureBootTamper-proof 디자인
인증서
RoHS
추가적 특징
딥스림 모드, 배터리 백업과 함께 RTC, 내장 추가 기능
온도/ 습도 센서, 확장 헤더 핀