3535 5W 20W LED PCB 보드 30W LED 전구 맨 mcpcb 알루미늄 2835 led pcba
제품 설명:
PCB 층:
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1~24층
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PCB 재료:
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CEM1, CEM3, 테플론, 로저스, FR-4, 높은 Tg FR-4, 알루미늄 기반, 할로겐 없는
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PCB 최대판 크기:
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620*1100mm (자격)
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PCB 인증서:
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RoHS 지침을 준수
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PCB 두께:
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1.6 ±0.1mm
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외층 구리 두께:
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00.5온스
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내부층 구리 두께:
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0.5-4ounce
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PCB 최대 판 두께:
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60.0mm
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최소 구멍 크기:
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0.20mm
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최소선 너비/공간:
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3/3밀리
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S/M 피치:
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0.1mm ((4mil)
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판 두께와 개도 비율:
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30:1
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최소 구멍 구리:
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20μm
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홀 디아. 관용 (PTH):
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±0.075mm ((3mil)
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헐 디아. 내성 (NPTH):
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±0.05mm (2mil)
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구멍 위치 오차:
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±0.05mm (2mil)
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내장 허용:
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±0.05mm (2mil)
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PCB 용접 마스크:
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검은색, 흰색, 노란색
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PCB 표면 가공:
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HASL 납 없는, 침수 ENIG, 화학 틴, 플래시 골드, OSP, 금 손가락, 벗겨질 수 있는, 침수 은
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전설:
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흰색
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E 테스트:
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100% AOI, 엑스레이, 비행 탐사 시험
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윤곽:
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경로 및 점수/V 절단
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검사 표준:
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IPC-A-610CC 클래스 II
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인증서:
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UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
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출력 보고서:
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최종 검사, E-테스트, 용접성 테스트, 마이크로 섹션 및 더 많은
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PCBA 기술 능력
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1집합형:
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FR4, FPC, 딱딱한 플렉스 PCB, 금속 기반 PCB.
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2조립 사양:
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최소 크기 L50*W50mm 최대 크기 L510*460mm
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3- 조립체의 두께:
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최소 두께: 0.2mm 최대 두께: 3.0mm
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4부품 사양
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구성 요소 DIP:
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01005칩/0.35 피치 BGA
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장치의 최소 정확도:
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+/- 0.04mm
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최소 발자국 거리:
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00.3mm
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5파일 형식:
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BOM 목록; PCB 게르버 파일:
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6테스트
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IQC:
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도착 검사
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IPQC:
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생산 검사; 첫 ICR 테스트
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영상 QC:
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정기적 인 품질 검사
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SPI 테스트:
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자동 용접 매스다 광 검사
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AOI:
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SMD 부품 용접 감지, 부품 부족 및 부품 극성 감지
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X-Ravd:
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BGA 테스트; QFN 및 다른 정밀 장치 숨겨진 PAD 장치 검사
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기능 테스트:
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고객의 시험 절차와 단계에 따라 시험 기능과 성능
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7- 재처리:
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BGA 재작업 장비
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8배달 시간
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정상 배송 시간:
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24시간 (가장 빠른 12시간 빠른 돌림)
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소규모 생산:
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72시간 (가장 빠른 24시간 빠른 돌림)
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중간 생산량:
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5개의 작업 데이브.
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9용량:
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SMT 조립 5 백만 점 / 일; 플러그인 및 용접 300,000 점 / 일; 50-100 개 / 일
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10부품 서비스
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대체 재료의 전체 세트:
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구성 요소 조달 소싱, 관리 시스템 및 OEM 프로젝트에 비용 효율적인 서비스를 제공하는 경험을 가지고 있습니다.
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SMT만:
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SMT를 수행하고 고객이 제공하는 부품 PCB 보드에 따라 역접속합니다.
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부품 구매:
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고객들은 핵심 부품들을 제공하고, 우리는 부품 공급 서비스를 제공합니다.
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왜 한션 PCB 조립을 선택합니까? 1. PCB 제조에 대한 전자 제조 서비스에서 12 년 이상의 경험. 2.단독 서비스입니다. PCB 제조, 부품 공급, PCB 조립 등으로 전자 제품을 쉽게 만들 수 있습니다.3.우리와 협력하는 1000명 이상의 고객, 통신, IOT, RF, 스마트 컨트롤, 보안, 의료, 산업, 자동차, 3G / 4G / 5G 제품.우리는 합리적이고 안정적인 가격을 얻는 데 도움이되는 강력한 글로벌 전자 부품 공급 체인을 구축했습니다.품질 보장: 15 년 이상의 경험 엔지니어링 팀과 품질 관리 팀이 모든 제품이 통제 하에 나올 수 있도록합니다. 6. 전문 교체 솔루션:고객이 전문적인 교체 솔루션을 더 빨리 얻을 수 있도록 도와줍니다., 높은 품질의 부품 구매 에이전트 서비스를 통해 저렴한 비용.