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Smart Electronics Multi Layer Pcb Assembly Flexible Printed Circuit Board Assembly 0.6mm

스마트 전자 다층 PCB 조립 유연 인쇄 회로 보드 조립 0.6mm

제품 소개 - FR4 PCBA
  • 강조하다

    스마트 전자 다층 PCB 조립

    ,

    0.6mm 다층 PCB 조립

    ,

    유연한 인쇄 회로 보드 조립 0.6mm

  • Min. 최소 Trace Width/Spacing 트레이스 폭/간격
    0.1 mm/0.1mm
  • 적용
    소비자 전자, 산업 제어, 의료 장비, 자동차, 통신
  • 구리 두께
    0.5OZ-6OZ
  • 소재
    FR4
  • 선행 시간
    1-3 주
  • 맥스. 패널 사이즈
    600mm x 1200mm
  • 판 두께
    0.2mm-7.0mm
  • 표면 마감
    HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석
  • 구멍 크기
    0.2 밀리미터
  • 브랜드 이름
    Hansion
  • 모델 번호
    FR4 더블 사이드 PCBA
  • 최소 주문 수량
    1
  • 가격
    5
  • 포장 세부 사항
    폼+맞춤형 상자
  • 배달 시간
    3~5일
  • 지불 조건
    서양인 Union,T/T
  • 공급 능력
    달 당 10000 PC

스마트 전자 다층 PCB 조립 유연 인쇄 회로 보드 조립 0.6mm

  • Smart Electronics Multi Layer Pcb Assembly Flexible Printed Circuit Board Assembly 0.6mm
  • Smart Electronics Multi Layer Pcb Assembly Flexible Printed Circuit Board Assembly 0.6mm
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스마트 전자 다층 PCB 유연 인쇄 회로 보드 조립 사용자 정의 딱딱한 유연 PCB

사양
펑다 회로 유연 회로 보드 프로세스 능력 참조
계열번호
계열번호
일상
특별
1
수
1~8층
10층
2
최대 패널 크기
500*1000mm
250*1500mm
3
최소 패널 크기
10*10mm
5*5mm
4
최대 판 두께
00.6mm
0.75mm
5
최소 판 두께
00.07mm 
00.05mm
6
최대 구멍 지름
6.5mm
H/N
7
최소 구멍 직선
0.15mm
00.1mm
8
최저선 너비/선 거리가
00.07mm
00.04mm
9
저 구리 최대 구리 두께
70m
140um
10
기본 구리 최소 구리 두께
12um
9um
11
판 두께 허용
±0.03mm
±0.02mm
12
오프처 허용량
±0.05mm
H/N
13
에치 tolerances
±0.02mm
H/N
14
그래픽 정렬 허용량
±0.05mm
H/N
15
텍스트 정렬 허용
±0.05mm
H/N
16
정렬 허용을 강화
±0.2mm
H/N
17
컨투어 허용
±0.1mm
±0.05mm
18
환경 보호 요구 사항
ROHS/H.F
H/N
19
열 충격 실험
288±5° 10S 3TIIES
20
표면 처리
ENIG, HASL, OSP, 전기 황금화

 

PCBA 능력
 
SMT 라인:
7 줄
용량:
매일 800만 장
최대 보드 크기:
680*550mm 가장 작은 0.25*0.25
분 구성 요소 크기:
0201-54sqmm ((0.84 평방 인치), 장 커넥터,CSP,BGA,QFP
속도: 0.15초/칩0.7초/QFP
물결 용접기:
최대 PCB 너비 450mm
분 PCB 너비
부품 높이 최고 120mm/보트 15mm
리플로우 솔더:
금속물질 구리 알루미늄
표면 마감 플래팅 Au.플래팅 은,플래팅 Sn
공기 방광율 20% 미만
압축:
압력 범위 0-50KN
최대 PCB 크기 800*600mm
집합형:
SMT 및 튜홀
용접기 유형:
물 용해 용매 페이스트, 납 함유 및 납 없는
파일 형식:
재료 목록, 게르버 파일, 픽 앤 플레이스 파일
서비스 종류:
손잡이, 부분 손잡이 또는 송수신
구성 요소 포장:
절단 테이프, 튜브 릴 풀, 부품 회전 시간: 1 ~ 15 일
테스트:
엑스레이 검사, AOI 테스트, ICT, 비행 탐사, 연소, 기능 테스트

 

 

 

 

 

회사 프로파일
Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd는 1-40 계층 PCB 제조 능력에 특화되어 있으며 PCB 제조, 조립,부품 조달 및 기능 테스트고객들에게 제공하는 우수한 서비스는 우리의 성공의 열쇠이며, 2016년 설립 이후 우리의 임무는 동일해져 왔습니다.기술적으로 진보된 제품들을 고객의 시간 내에이 약속은 우리의 광범위한 경험과즉, 우리는 우리의 고객의 PCB 요구에 대한 포괄적인 솔루션을 제공할 수 있습니다. 프론트 엔드 엔지니어링에서.
 
꼬리표:

FR4는 두배로 PCB를 측면을 댔습니다

FR4 프린터 배선 기판

fr4 다층 인쇄 회로 기판

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