용량
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7 줄
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부품판
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최대:550*450MM 최소:50MM*50MM
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속도
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00.15초/칩 0.7초/QFP
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파동조매
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최대 PCB 너비: 550MM*450MM, 최소: 50MM*50MM
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부품 높이: 상위 120mm/Bot 15mm
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PTH 기계. 비 표준 표면 장착 기술 (SMT) 기계
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구성 요소
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0201 사이즈 BGA 및 VFBGA 비 납 칩 운반기/CSP까지의 패시브 이중 면 SMT 조립 얇은 피치 08 밀리 BGA 수리 및 리볼 부품 제거 및 교체 같은 날 서비스
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용접기 종류
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물 용해 용매 페이스트, 납 함유 및 납 없는
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시험 장비
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FAI, X-RAY, SPI, ICT, FCT, AOI, 3D AOI, 연소, 고온 부하...
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상자 생성
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박스 빌드 통합 및 조립
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코테이션 문서
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물자표, 게르버 파일, 픽-N-플레이스 파일 ((XYRS))
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인증서
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ISO9001:2015/ISO13485/TATF 16949
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환경 친화적
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우리는 환경 지속가능성을 위해 헌신하고 납 없는 사용을 합니다.
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